KJ-909-600是一款双组份聚氨酯导热灌封胶,具有优良的电气性能,耐高低温冲击,本产品适用于电子元器件的绝缘封装保护导热等,如薄膜电容器、驱动电源、控制模块等。
0755-2964-0159
KJ-909-600是一款双组份聚氨酯导热灌封胶,具有优良的电气性能,耐高低温冲击,本产品适用于电子元器件的绝缘封装保护导热等,如薄膜电容器、驱动电源、控制模块等。
产品特点:
◆ 优良的电气性能
◆ 优异的耐高低温冲击性能
固化前性能 |
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检测项目 |
测试方法或条件 |
单位 |
数值 |
外观
|
目测
|
/
|
A:黑色液体
B:棕色液体
|
粘度
|
23℃
|
mpa.s
|
A:3500±2000
B:250±100
|
密度
|
23℃
|
g,m³
|
A:1.52±0.05
B:1.23±10.05
|
混合后性能 |
|||
检测项目 |
测试方法或条件 |
单位 |
数值 |
混合比例
|
重量比
|
/
|
A:B=5:1
|
混合粘度
|
23℃
|
mpa.s
|
800±500
|
混合密度
|
23℃
|
g,m³
|
1.50±0.05
|
凝胶时间
|
23℃,160g
|
min
|
>80
|
固化条件
|
60℃
23℃
|
h
|
3~6
48~72
|
固化后性能 |
|||
检测项目 |
测试方法或条件 |
单位 |
数值 |
硬度
|
23℃
|
Shore A
|
80±10
|
体积电阻率
|
23℃
|
2.cm
|
>1013
|
绝缘强度
|
23℃
|
KV/mm
|
>12
|
介电常数
|
20MHz
|
|
4.1
|
吸水率
|
23℃,24h
|
%
|
<0.3
|
拉伸强度
|
|
MPa
|
≥5.0
|
导热系数
|
|
W/mk
|
≥0.8±0.1
|
阻燃性
|
|
|
V-0
|
应用温度范围
|
|
℃
|
-40~135
|
*固化条件应根据器件大小、结构、预热温度、灌封重量、环境温度等酌情调整。
1、预热: 被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时,也可降低温度,延长加热时间,以除去 器件湿气,B 料在低温下,粘度会变高, A 料易结晶,请预热材料至25~45℃,便于使用;
2、混合:按比例称量 A、B 料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气,注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象;
3、脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应抽真空 (≤ -0. 1Mpa) 可顺利脱去气 泡,采用机械计量混合灌封者,省略前两个步骤(预热和混合);
4、浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注,浇注气泡可用 热风枪等吹扫,可消除表面浮泡;
5、固化:23℃/48~72h或60℃/3~4h 可固化,温度低应酌情延长固化时间,本品对湿气敏感,潮气会造成固化气泡,操作环境建议控制在23±3℃相对湿度<70%。
注意事项:
1、包装打开后,应尽快使用完毕,如不能使用完毕,应立即密封保存,避免受潮;
2、如使用机器灌胶,建议每日清洁灌封机混合腔和机头。
产品包装:
A 组份:20kg 桶装
B 组份:25kg 桶装
存储:
1、常温(5~35℃) 常湿(45~80%RH), 避光阴暗密封处贮存;
2、此类产品属非危险品,按一般化学品贮运。
3、室温密封保质期6个月
本说明书仅供参考,不构成保证声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.