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  • KJ-909-600 聚氨酯导热灌封胶

KJ-909-600 聚氨酯导热灌封胶

    KJ-909-600是一款双组份聚氨酯导热灌封胶,具有优良的电气性能,耐高低温冲击,本产品适用于电子元器件的绝缘封装保护导热等,如薄膜电容器、驱动电源、控制模块等。

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产品简介:

KJ-909-600是一款双组份聚氨酯导热灌封胶,具有优良的电气性能,耐高低温冲击,本产品适用于电子元器件的绝缘封装保护导热等,如薄膜电容器、驱动电源、控制模块等。

产品特点:

◆ 优良的电气性能

◆ 优异的耐高低温冲击性能

产品参数:

固化前性能

检测项目

测试方法或条件

单位

数值

外观

目测

/


A:黑色液体
B:棕色液体


粘度

23℃

mpa.s


A:3500±2000
B:250±100


密度

23℃

g,m³


A:1.52±0.05
B:1.23±10.05


混合后性能

检测项目

测试方法或条件

单位

数值

混合比例

重量比

/

A:B=5:1

混合粘度

23℃

mpa.s

800±500

混合密度

23℃

g,m³

1.50±0.05

凝胶时间

23℃,160g

min

>80

固化条件


60℃
23℃


h


3~6
48~72


固化后性能

检测项目

测试方法或条件

单位

数值

硬度

23℃

Shore A

80±10

体积电阻率

23℃

2.cm

>1013

绝缘强度

23℃

KV/mm

>12

介电常数

20MHz

 

4.1

吸水率

23℃,24h

%

<0.3

拉伸强度

 

MPa

≥5.0

导热系数

 

W/mk

≥0.8±0.1

阻燃性

 

 

V-0

应用温度范围

 

-40~135

*固化条件应根据器件大小、结构、预热温度、灌封重量、环境温度等酌情调整。

使用方法:

 1、预热: 被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时,也可降低温度,延长加热时间,以除去 器件湿气,B 料在低温下,粘度会变高, A 料易结晶,请预热材料至25~45℃,便于使用;

    2、混合:按比例称量 A、B 料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气,注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象;

    3、脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应抽真空 (≤ -0. 1Mpa) 可顺利脱去气 泡,采用机械计量混合灌封者,省略前两个步骤(预热和混合);

        4、浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注,浇注气泡可用 热风枪等吹扫,可消除表面浮泡;

    5、固化:23℃/48~72h或60℃/3~4h 可固化,温度低应酌情延长固化时间,本品对湿气敏感,潮气会造成固化气泡,操作环境建议控制在23±3℃相对湿度<70%。

注意事项:

注意事项:

1、包装打开后,应尽快使用完毕,如不能使用完毕,应立即密封保存,避免受潮;

2、如使用机器灌胶,建议每日清洁灌封机混合腔和机头。

产品包装:

A 组份:20kg 桶装

B 组份:25kg 桶装

存储:

1、常温(5~35℃) 常湿(45~80%RH), 避光阴暗密封处贮存;

2、此类产品属非危险品,按一般化学品贮运。

3、室温密封保质期6个月

声明:

本说明书仅供参考,不构成保证声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.

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