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电子灌封胶的应用范围及注意事项-电子灌封胶
电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，如汽车点火线圈和线路板保护灌封、耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封、有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护、中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。
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