有机硅灌封胶能增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能，保护其免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命，使其得以广泛应用。

有机硅灌封胶固化后特性：

1、有机硅灌封胶在固化后具有很好的电气绝缘性能和抗冷热冲击性能，这样就扩大了使用领域。特别是在零下50度的时候不会发生开裂、断层的现象。

2、另外因为固化后是弹性体积，所以抗冲击性能也较好，对于紫外线、大气老化等问题也有良好的防护性能。

3、有机硅灌封胶还有很好的阻燃性能，可以用在对于有耐温需求的电子组件中，也可以用对阻燃有要求的电子组件中进行灌封。

有机硅灌封胶典型用途：

1、粘接固定：粘结性是有机硅灌封胶最基本的功能，通过粘结使电子器件形成一个整体，提供稳定的工作环境；

2、密封防水：密封性是有机硅灌封胶的另外一项重要功能，不仅能为电子器件提供密封、稳定的工作环境，而且还能起到一定的防水防潮的作用；

3、绝缘耐高温：绝缘性也是电子器件一个很重要的需求功能，而耐高温也为电子器件提供了安全的工作环境。

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