电子灌封胶是一种用于电子产品的灌封材料，可以起到防水、防尘、防震等作用，保证电子产品的稳定性和安全性。电子灌封胶的种类繁多，根据不同的性能和用途，可以分为以下几类：

电子灌封胶种类-按固化方式分类

1、热固化灌封胶：热固化灌封胶是指在一定温度下，通过加热使胶水固化，从而达到粘合、密封等目的。热固化灌封胶具有较高的粘合强度和耐温性能，适用于各种电子产品的灌封。

2、湿固化灌封胶：湿固化灌封胶是指通过湿气或水反应，使胶水发生固化反应，从而达到粘合、密封等目的。湿固化灌封胶具有快速固化的特点，适用于潮气较大或水下环境的电子产品灌封。

电子灌封胶种类-按材料性质分类

1、有机硅灌封胶：有机硅灌封胶是一种以有机硅为主要成分的灌封材料，具有优异的耐候性、耐高温性和防水性，适用于各种电子产品的灌封。

2、环氧树脂灌封胶：环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成分的灌封材料，具有较高的粘合强度和耐温性能，适用于对强度和耐温要求较高的电子产品灌封。

3、聚氨酯灌封胶：聚氨酯灌封胶是指以聚氨酯为主要成分的灌封材料，具有较好的弹性和防水性，适用于防水要求较高的电子产品灌封。

以上是电子灌封胶的一些主要种类，可根据不同的电子产品和工作环境，需要选择适合的灌封胶类型进行应用。